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软连接的扩散焊接工艺的简单介绍
来源:www.ivcmsawards.com发表时间:2019-08-12

毫无疑问,制作软连接的核心工艺肯定是焊接工艺。焊接工艺的详细过程是通过高分子扩散焊将多层的0.05-0.5mm厚度的软铜箔或者软铝箔焊接在一起。这种焊接不是热熔焊接,而是扩散焊接。
软连接采用的高分子扩散焊是是一种典型的电阻焊,而且是压焊。这种扩散焊接是在相互接触的铜箔或铝箔的表面,在高温和高压的作用下,被焊接的铜箔或铝箔表面相互靠近,局部发生物理塑性变形,是表面层原子间相互扩散而形成整体的焊接过程,该焊接过程是物理焊接。软连接的扩散焊接过程大致可分为3个阶段,第1阶段为物理接触阶段,被连接金属表面在压力和温度作用下,总有一些点首先达到塑性变形,在持续压力的作用下,接触面积逐渐扩大达到整个面的可靠接触;第2阶段是接触界面原子间的相互扩散,并且形成牢固的结合层;第3阶段是在接触部分形成的结合层后,逐渐向体积方向发展,形成可靠焊接区域。
根据软连接在加工过程中的经验,压力和温度以及焊接时间是三个决定软连接焊接质量的关键因素。压力,尤其在上述阶段里,压力一般需要0.5-0.8Mpa。温度则需要450-650度之间,具体温度由软连接焊接材质决定。软连接的扩散焊接时间过短的话,则会是的金属层间焊不透,残留孔洞,强度不达标的缺陷;焊接时间过长又会造成软连接被压扁、裂纹或者变形等缺陷。


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